在電子行業(yè)的電子組裝加工電焊焊接中，因?yàn)榻饍?yōu)質(zhì)的可靠性和可信性，變成常見(jiàn)的表面涂層金屬材料之一。但做為焊料里的殘?jiān)?，金?duì)焊料的可塑性是十分危害的，由于焊料中會(huì)產(chǎn)生延性 的Sn-Au(錫-金)金屬材料間化學(xué)物質(zhì)(主要是AuSn4)。盡管較低濃度的的AuSn4能提升很多韓含錫焊料的機(jī)械設(shè)備性能，但當(dāng)金在焊料的成分超出4％時(shí)，抗拉力抗壓強(qiáng)度和無(wú)效時(shí)的拓寬量都是會(huì)快速降低。

電子組裝加工PCB設(shè)計(jì)中有眾多必須充分考慮安全性間距的地區(qū)。在這里，姑且歸到兩大類(lèi)：一類(lèi)為電氣設(shè)備有關(guān)安全性間距，一類(lèi)為非電氣設(shè)備有關(guān)安全性間距。電氣設(shè)備有關(guān)安全性間距

1.輸電線間間距：就流行PCB生產(chǎn)商的生產(chǎn)能力而言，輸電線與輸電線中間的間距小不可小于2mil。小線距，也是線到線，線到焊盤(pán)的間距。從生產(chǎn)制造視角考慮，有標(biāo)準(zhǔn)的狀況下是越大越好，較為普遍的是10mil。

2.焊盤(pán)直徑與焊盤(pán)總寬：就流行PCB生產(chǎn)商的生產(chǎn)能力而言，焊盤(pán)直徑假如以機(jī)械設(shè)備打孔方法，小不可小于0.2毫米，假如以鐳射激光打孔方法，小不可小于2mil。而直徑尺寸公差依據(jù)板才不一樣稍微有所區(qū)別，一般能監(jiān)管在0.05mm之內(nèi)，焊盤(pán)總寬小不可小于0.2毫米。

3.焊盤(pán)與焊盤(pán)的間距：就流行PCB生產(chǎn)商的生產(chǎn)能力而言，焊盤(pán)與焊盤(pán)中間的間距不可小于0.2毫米。

4.銅皮與板外的間距：感應(yīng)起電銅皮與PCB板外的間距好不小于0.3毫米。在Design-Rules-Board outline網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面來(lái)設(shè)定此項(xiàng)間距標(biāo)準(zhǔn)。

電子組裝加工伴隨著信息科技的迅猛發(fā)展，特別是在當(dāng)代戰(zhàn)斗部中的內(nèi)容和影響力早已變成決策武器總體水平的首要條件，而電子設(shè)備的品質(zhì)立即決策著武器在競(jìng)技場(chǎng)上的效率。因而，提升電子設(shè)備的安裝品質(zhì)，尤其是PCB板安裝的可信性看起來(lái)尤其急切。