為了使錫膏的包裝和印刷更加容易，必須預(yù)先準(zhǔn)備用于粘貼原料，鋼板，刮水器，旋風(fēng)除垢劑和攪拌刀的專用工具。在smt貼片插件加工小批量芯片加工廠中，錫膏鋁合金的主要成分大多數(shù)為Sn / Pb鋁合金，鋁合金的開發(fā)比例為63/37。焊接材料的主要成分分為兩部分：錫粉和助焊劑。助焊劑主要能夠合理地去除金屬氧化物，破壞熔融錫的表面層，從而形成載體并避免被空氣重新氧化。

校對(duì)

1.檢查SMT補(bǔ)丁處理過程文件中的組件列表，以驗(yàn)證程序名稱中每個(gè)步驟的組件名稱，標(biāo)記和型號(hào)規(guī)格均正確，并根據(jù)過程文件更正錯(cuò)誤的零件。

2.檢查抓放機(jī)每個(gè)進(jìn)紙臺(tái)的組件是否與揀選程序表匹配。

3.使用貼片機(jī)的主攝像頭，檢查組件每個(gè)步驟的X和Y坐標(biāo)是否與電路板上組件的中心匹配，并根據(jù)過程文件中的組件位置圖檢查角Θ是否正確。

4.將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到Backup-U硬盤驅(qū)動(dòng)器上進(jìn)行存儲(chǔ)。

5.在校對(duì)完全正確之前，無法進(jìn)行生產(chǎn)。

在smt貼片插件加工過程中，組件位移問題實(shí)際上是SMT工廠加工中的不良現(xiàn)象。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的提高，對(duì)電子產(chǎn)品的追求變得越來越小型化和精致化。但是，SMT小批量芯片處理系統(tǒng)中的常規(guī)DIP插件在小型緊湊的PCBA中，特別是在大型，高度集成的IC中，不如SMT芯片處理。對(duì)于許多研發(fā)公司而言，將產(chǎn)品發(fā)送到SMT小批量芯片加工公司以使用SMT PCBA加工方法是一個(gè)很好的選擇。但是，SMT芯片處理存在一些問題，例如組件移位。