噴涂厚度和氣刀之間的關(guān)系：可以保持在焊盤上的錫的厚度受兩個力的影響：表面張力表面張力決定了錫厚度的平衡。如果墊的面積較大，它將固化。焊錫盒的厚度也更高。 B.氣刀壓力，風(fēng)速計壓力較高，并且后焊錫盒厚度也減小。較小的墊板的表面張力通常較大，可以承受熱風(fēng)刀的壓力。這就是留下較厚焊料的方法：焊盤形狀越大，表面張力越低。熱風(fēng)刀將刮擦更多錫，僅在焊盤末端留下較小的錫冠。

隨著我們的產(chǎn)品變得越來越成功，我們開始擴(kuò)大生產(chǎn)范圍。就在我們以為自己生活在“美國夢”中時，我們的傳感器系統(tǒng)開始衰落，隨之而來的是混亂。我們花費了數(shù)千美元來更換這些系統(tǒng)中的電路板，但發(fā)現(xiàn)它們中的大多數(shù)由于電池電量耗盡而失敗。

線路板加工簡述這引出了一個問題，即電路板上的某些東西是否正在耗盡電池的電量。在用萬用表過夜后，我們發(fā)現(xiàn)電路板上的一批集成電路（IC）的靜態(tài)電流比上述值高了近100倍。電池掉下來了。事實證明，集成電路是偽造的不良產(chǎn)品。我們花了幾周的時間在內(nèi)部重新設(shè)計電路板，以更換有故障的組件。

電路板分為金板和錫板。操作時需要小心處理，不要裸手觸摸金表面，因為這很容易導(dǎo)致氧化。同時，由于部件原因，產(chǎn)品無法堆疊，并且存儲溫度不高。在25度時，濕度低于60％。外部電路次級銅類似于在電路圖像轉(zhuǎn)印制造中使用的內(nèi)部電路，但在電路蝕刻中分為兩個制造工藝：正膜和負(fù)膜。底片的制造過程與內(nèi)部電路的制造過程相同。顯影后，直接蝕刻銅并去除膜。

線路板加工廠家正極膜的制造過程是顯影后再添加兩次銅和錫鉛（該區(qū)域的錫和鉛將在以后的銅蝕刻步驟中保留為抗蝕劑），并在除去膜后使用堿，氨和氯化銅的混合溶液會腐蝕并去除裸露的銅箔以形成電路。此后，使用錫鉛剝離溶液去除成功縮回的錫鉛層（早期，錫鉛層被保留下來，并在重新旋轉(zhuǎn)后用于涂覆電路作為保護(hù)層）但大多未使用）。