PCB線路板簡稱印制板，還可以稱為印刷線路板、印制電路板。電子組裝加工的PCB線路板利用絕緣板作為基材，通常用來替代傳統(tǒng)裝置電子元器件的底盤，達(dá)到電子元器件之間的相互連接。對專業(yè)的PCB線路板設(shè)計(jì)中，覆銅是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其重要。下面為大家介紹覆銅過程中需要注意的事項(xiàng)。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

1、PCB的地較多的情況下，可以根據(jù)PCB板面位置的不同，分別作為基準(zhǔn)參考且獨(dú)立覆銅，將數(shù)字和模擬區(qū)分開來。還可以利用零歐電阻或者磁珠或者電感來連接對不同地的單點(diǎn)連接。

2、因?yàn)殡娐分械木д駷楦哳l發(fā)射源，所以晶振附近的覆銅需要環(huán)繞晶振覆銅，之后晶振外殼需要另行接地。孤島問題可以添加過孔，但并非所有都可以如此，需要切合實(shí)際情況。

3、在板子上不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線，對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，線路板加工小編建議使用圓弧的邊沿線。

4、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個覆銅“良好接地”

5、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。