smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。

    節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等貼片加工生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝布局應(yīng)當(dāng)是高效而有序的，物流路線要合理，應(yīng)與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短，以提高生產(chǎn)和管理的效率。對生產(chǎn)中所涉及到的各類物品，應(yīng)分門別類，實(shí)行定置管理，各工作區(qū)，各種物品的存放區(qū)，要有明顯的標(biāo)識(shí)。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關(guān)的各類物品，應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場等。在設(shè)計(jì)上先進(jìn)的生產(chǎn)現(xiàn)場應(yīng)能體現(xiàn)出“生產(chǎn)均衡有序，工藝布局科學(xué)，勞動(dòng)組織合理，崗位責(zé)任明確，消除無效勞動(dòng)”的管理特色。

    對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

    對于smt貼片插件加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

    如果用熱風(fēng)槍焊接，可用熱風(fēng)槍吹焊集成電路四周引腳，待電路板焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，移開熱風(fēng)槍，引腳就與電路板焊點(diǎn)粘在一起。如果使用電烙鐵焊接，可在烙鐵頭上沾上少量焊錫，然后在一列引腳上拖動(dòng)，焊錫會(huì)將各引腳與電路板焊點(diǎn)沾粘好。如果集成電路的某些引腳被焊錫連接短路，可先用多股銅線將多余的焊錫吸走，再在該處涂上松香水，用電烙鐵在該處加熱，引腳之間的剩余焊錫會(huì)自動(dòng)斷開，回到引腳上。

    焊接完成后，檢查集成電路各引腳之間有無短路或漏焊，檢查時(shí)可借助放大鏡或萬用表檢測，若有漏焊，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，后用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。