淺述smt貼片插件加工工藝的發(fā)展
隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,smt表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備功能也在不斷完善,smt貼片插件加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù),成為電子組裝行業(yè)里流行的一種工藝技術(shù)?!案?、更輕、更密、更好”是smt貼片插件加工技術(shù)大的優(yōu)勢特點(diǎn),也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。
smt技能技能的開展和前進(jìn)首要朝著4個方向。一是與新式外表拼裝元器材的拼裝請求相習(xí)慣;二是與新式拼裝資料的開展相習(xí)慣;三是與現(xiàn)代電子商品的種類多,更新快特征相習(xí)慣;四是與高密度拼裝、三維立體拼裝、微機(jī)電體系拼裝等新式拼裝方式的拼裝請求相習(xí)慣。
為了提高貼放精度以適應(yīng)日益縮小的元器件及其腳間距,貼片技術(shù)發(fā)展到今曰,幾乎都采取了光學(xué)對中技術(shù)。在光學(xué)對中技術(shù)中有了背光(Back-Lighting)和前光(Front-Lighting)技術(shù),以及可編程的照明控制。這些都是為更好的應(yīng)付各種不同類型元器件的需要。但精度的提升往往是和貼片機(jī)處理速度是相矛盾的。
為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求,相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中;為適應(yīng)多品種,小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求,組裝工序快速重組技術(shù),組裝工藝優(yōu)化技術(shù),組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中。
貼片設(shè)備的適應(yīng)范圍是說貼片設(shè)備單機(jī)能完整的應(yīng)付各種電路板上所需的各類元器件的貼裝要求的能力。做到多品種多類型產(chǎn)品的貼裝,使適應(yīng)范圍盡可能的廣。然而同一貼片設(shè)備很難有效的適用于各種的電路板組裝,但作為用戶來講有時卻希望購置一臺貼片機(jī)能盡可能地生產(chǎn)多種電子產(chǎn)品。