在smt貼片插件加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，會(huì)直接影響smt貼片插件加工的質(zhì)量。那么smt貼片插件加工上錫不飽滿(mǎn)的原因是什么?

　  1、焊錫膏的問(wèn)題

　　比如說(shuō)其中所用助焊劑的活性或潤(rùn)濕性不好，未能將焊接位的氧化物質(zhì)完全去除；也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合，都有可能會(huì)導(dǎo)致上錫不飽滿(mǎn)現(xiàn)象產(chǎn)生。

　　2、焊接問(wèn)題

　　如果焊接位本身就存在嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫之后就容易表現(xiàn)出不飽滿(mǎn)的表象；或者是回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低；焊點(diǎn)部位焊膏量不夠等因素造成的。

    3、物料問(wèn)題

    PCB板的焊盤(pán)以及元器件的引腳氧化嚴(yán)重，導(dǎo)致在過(guò)爐時(shí)，助焊劑無(wú)法清除氧化物，造成錫膏無(wú)法形成很好的爬錫效果。

    焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶(hù)常常反映的一個(gè)疑問(wèn)，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對(duì)PCB本身的電氣性也有必定的影響；構(gòu)成較多殘留物的主要原因有以下幾個(gè)方面：

    1、在推廣焊錫膏時(shí)，不知道客戶(hù)的板材狀況及客戶(hù)的需要，或其它原因構(gòu)成的選型差錯(cuò)；例如：客戶(hù)需要是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏出產(chǎn)廠商供應(yīng)了松香樹(shù)脂型焊錫膏，致使客戶(hù)反映焊后殘留較多。在這方面焊膏出產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時(shí)大約留意到。

    2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量欠好；這大約是焊錫膏出產(chǎn)廠商的技能疑問(wèn)。