樣品對(duì)于研制期間的來料樣品smt貼片加工；數(shù)量在1-100片，開機(jī)費(fèi)可面談，通常狀況兩天交貨 （補(bǔ)白：詳細(xì)開機(jī)費(fèi)用按PCB板元件點(diǎn)數(shù)核算樣品加工費(fèi)用）批量smt出產(chǎn)加工，老練商品進(jìn)入smt貼片很多出產(chǎn)，數(shù)量在1K-100K的，一概不收開機(jī)費(fèi)用；通常狀況5－7個(gè)工作日內(nèi)交貨，每月的訂單量50K以上的，單價(jià)能夠優(yōu)惠。

    smt貼片插件加工工藝分為兩種：有鉛smt貼片、無鉛smt貼片，可加工的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝為：BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOP、TSSOP、SOIC、1812、1206、0805、0603、0402等。 

    smt貼片插件加工加工中機(jī)械加工的辦法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而依據(jù)加工的請(qǐng)求，主要有外形加工和孔加工兩大類，詳細(xì)的描述如下：

    一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工通常采用剪和鋸。精加工用于貼片制品的外形加工，加工的辦法有剪、鋸、沖、銑。精加工中，剪和鋸的本錢低，適用于多種類小批量，精度請(qǐng)求低的場合的貼片加工，沖的辦法在大批量出產(chǎn)時(shí)是為經(jīng)濟(jì)的機(jī)械加工辦法，適用于精度請(qǐng)求不高，元件裝置密度不高的單面印制板，以及一些對(duì)外形精度請(qǐng)求不高的雙面和多層電路板。

    二、孔加工有沖和鉆兩種辦法，異形孔的加工辦法有沖、銑和排鉆等。沖孔加工需求有沖模來保證，由于沖模的本錢較高，一次性的先期投入較大，所以沖孔通常只適用于無小孔，孔徑精度請(qǐng)求不高，不需求金屬化孔的大批量單面板，手藝鉆孔通常適用于精度不高，種類多，批量小的電路板貼片加工。其中數(shù)控鉆孔加工的精度高，適用于大多數(shù)電路板的貼片加工，能夠加工0.1mm以上孔徑的小孔，可是數(shù)控鉆孔的設(shè)備及加工本錢高。

    富創(chuàng)smt貼片插件加工的熱風(fēng)工作臺(tái)是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動(dòng)設(shè)備。它的熱風(fēng)筒內(nèi)裝有電熱絲，軟管銜接熱風(fēng)筒和熱風(fēng)工作臺(tái)內(nèi)置的吹風(fēng)電動(dòng)機(jī)。發(fā)動(dòng)開關(guān)后，電熱絲被加熱，吹風(fēng)電動(dòng)機(jī)壓縮空氣，通過軟管從熱風(fēng)筒前端吹出來，電熱絲到達(dá)足夠溫度后，就能夠用熱風(fēng)對(duì)smt貼片插件加工元件進(jìn)行焊接和拆焊。