SMT貼片加工直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量
有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
中山市富創(chuàng)電子有限公司主要主要從事SMT電子產(chǎn)品的加工生產(chǎn);公司的產(chǎn)品SMT貼片加工涉及通信設(shè)備、通信模塊、新型電子 半導(dǎo)體專用材料及車輛用導(dǎo)航儀器、線路板加工、制造加工、線路板貼片加工等。
組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。
因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。
表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)
元器件主要檢測項目包括:可焊性、引腳共面性和使用性, 應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。
作為加工車間可做以下外觀檢查:
1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。
2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測)。
4.要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)
本文網(wǎng)址:http://www.fpcxf.cn/news/343.html
相關(guān)標(biāo)簽:線路板加工
下一篇:分析SMT貼片加工技術(shù)有哪些優(yōu)勢
最近瀏覽:
相關(guān)產(chǎn)品:
相關(guān)新聞:
- 講述smt貼片插件加工的元件拆卸方式
- 線路板加工廠商談?wù)劤两鸢迮c鍍金板的區(qū)別
- 實(shí)木多層板就是指具備三層以上的導(dǎo)電性圖型層與期間的絕緣層材料以間隔壓層而成,且期間導(dǎo)電性圖型按要求互聯(lián)的印制電路板。雙層pcb線路板是電子技術(shù)向高速運(yùn)行、多用途、大空間、小容積、薄形化、輕量方位發(fā)展的物質(zhì)。pcb線路板按特點(diǎn)來分得話分成柔性線路板(FPC),軟墊(PCB),硬軟相結(jié)合板(FPCB)。
- pcb線路板PCBA生產(chǎn)加工步驟
- 貼片技術(shù)的危害
- PCB路線要考慮到接燈線安裝電子元器件
- 線路板是數(shù)碼產(chǎn)品的關(guān)鍵互聯(lián)件
- 常見的PCB線路板加工廠家外邊工序有多層板壓合
- 常見的電子設(shè)備里不可或缺的智能電子構(gòu)件
- 線路板也是具有較為細(xì)的一些歸類